马佐平谈半导体芯片科技发展:中国IC亟需自主创新

2015.01.27

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耶鲁大学终身教授、中国国家科学院外籍院士,美国工程学院院士 马佐平


“中国市场三个特点:市场规模世界第一,增长速度世界第一,贸易逆差世界第一;2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。现在估计是一共有一千五百亿美元要投入进去,很可惜这个钱主要拿来建新的IC,很少有拿来往前创新。”,耶鲁大学终身教授、中国国家科学院外籍院士,美国工程学院院士马佐平9月4日在哈尔滨市人民政府主办、《财经》杂志战略支持的“2017东北科技金融与产业振兴高峰论坛”上表示。


马佐平表示,过去五十年来,IC技术的发展遵循着摩尔定律,硅基的CMOS技术将继续发展,直到2025恩年2025恩年以后新的晶体管材料将被用来辅助硅基的CMOS技术,中国是世界最大的芯片消费国,大多依赖进口,有万亿大资金,已有20座新厂正在新的筹建中,会对世界的IC芯片产生巨大的影响


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